창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MFC-S-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MFC-S-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MFC-S-200 | |
관련 링크 | MFC-S, MFC-S-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UCAM-II | CMOS Image Sensor 656H x 496V 5.5µm x 5.5µm Module | UCAM-II.pdf | ||
![]() | DP86-015D | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Differential 100 mV ~ 190 mV Module | DP86-015D.pdf | |
![]() | A463- | A463- belFuse DIP8 | A463-.pdf | |
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![]() | MAX151BCGG | MAX151BCGG MAX SMD or Through Hole | MAX151BCGG.pdf | |
![]() | L4947R | L4947R ST TO220 | L4947R.pdf | |
![]() | 2SK168-D | 2SK168-D HITA TO92 | 2SK168-D.pdf | |
![]() | MC908AP32ACFB | MC908AP32ACFB MOTOROLA SMD or Through Hole | MC908AP32ACFB.pdf | |
![]() | 5226990-1 | 5226990-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 5226990-1.pdf | |
![]() | JMGSCD-5MW | JMGSCD-5MW TELEDYNE SMD or Through Hole | JMGSCD-5MW.pdf |