창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF72-080D11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MF72 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 2831 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 유입 전류 제한기(ICL) | |
| 제조업체 | Cantherm | |
| 계열 | MF72 | |
| 포장 | 벌크 | |
| R @ 25°C | 80옴 | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전류 - 정상 상태 최대 | 1.2A | |
| R @ 전류 | 1.656옴 | |
| 지름 | 0.511"(13mm) | |
| 승인 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 317-1189 MF72-80D11 MF72080D11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MF72-080D11 | |
| 관련 링크 | MF72-0, MF72-080D11 데이터 시트, Cantherm 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO9BN390 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN390.pdf | |
![]() | 277LF-14.31818-9 | 277LF-14.31818-9 ORIGINAL SMD | 277LF-14.31818-9.pdf | |
![]() | 400MXC470MMN35X40 | 400MXC470MMN35X40 Rubycon DIP | 400MXC470MMN35X40.pdf | |
![]() | GM76U8128CLLS-85I | GM76U8128CLLS-85I LGS TSOP | GM76U8128CLLS-85I.pdf | |
![]() | U4224B-BFLG3 | U4224B-BFLG3 TFK TSSOP | U4224B-BFLG3.pdf | |
![]() | 0550550678+ | 0550550678+ MOLEX SMD or Through Hole | 0550550678+.pdf | |
![]() | M30623MAA-5P3GP | M30623MAA-5P3GP RENESAS QFP | M30623MAA-5P3GP.pdf | |
![]() | RETCN033Y222K- - 2 | RETCN033Y222K- - 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RETCN033Y222K- - 2.pdf | |
![]() | TDB3-1209S | TDB3-1209S TRI-MAG DIP | TDB3-1209S.pdf | |
![]() | T9551 | T9551 ORIGINAL QFP | T9551.pdf | |
![]() | AD977ARZ | AD977ARZ AD SMD or Through Hole | AD977ARZ .pdf | |
![]() | CL05C181JBNC | CL05C181JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C181JBNC.pdf |