창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF72-002.5D11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MF72 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 2831 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 유입 전류 제한기(ICL) | |
| 제조업체 | Cantherm | |
| 계열 | MF72 | |
| 포장 | 벌크 | |
| R @ 25°C | 2.5옴 | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전류 - 정상 상태 최대 | 5A | |
| R @ 전류 | 0.095옴 | |
| 지름 | 0.511"(13mm) | |
| 승인 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 317-1174 MF72-2.5D11 MF72002.5D11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MF72-002.5D11 | |
| 관련 링크 | MF72-00, MF72-002.5D11 데이터 시트, Cantherm 에이전트 유통 | |
| AT-12.000MAGK-T | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MAGK-T.pdf | ||
![]() | YC102-JR-0736KL | RES ARRAY 2 RES 36K OHM 0302 | YC102-JR-0736KL.pdf | |
![]() | 293D226X9010C2WE3 | 293D226X9010C2WE3 VISHAY Call | 293D226X9010C2WE3.pdf | |
![]() | 54S74/BCBJC | 54S74/BCBJC TI CDIP | 54S74/BCBJC.pdf | |
![]() | TSLM335Z | TSLM335Z NS LM335Z NOPB | TSLM335Z.pdf | |
![]() | DM8106N | DM8106N NS DIP | DM8106N.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE-70TN-K | MBM29LV160TE-70TN-K FUJ TSOP-48 | MBM29LV160TE-70TN-K.pdf | |
![]() | H1168NL | H1168NL PULSE SMD or Through Hole | H1168NL.pdf | |
![]() | S1M8680(32BCC++) | S1M8680(32BCC++) SAMSUNG SMD or Through Hole | S1M8680(32BCC++).pdf | |
![]() | BTA26800BRG | BTA26800BRG STMICRO Tube 30 | BTA26800BRG.pdf | |
![]() | 16F628-20/P | 16F628-20/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F628-20/P.pdf | |
![]() | MSM3000-176TQFP | MSM3000-176TQFP QUALCOMM TQFP | MSM3000-176TQFP.pdf |