창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MF60SS-53R6F-A5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MF60SS-53R6F-A5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MF60SS-53R6F-A5 | |
관련 링크 | MF60SS-53, MF60SS-53R6F-A5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385327025JC02G0 | 0.027µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385327025JC02G0.pdf | |
![]() | AP3S2ER | 1MHz ~ 133MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 8mA Standby | AP3S2ER.pdf | |
![]() | T353G106M035AS | T353G106M035AS Kemet SMD or Through Hole | T353G106M035AS.pdf | |
![]() | LT3024IFE#PBF | LT3024IFE#PBF LINEAR TSSOP | LT3024IFE#PBF.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FG484C | XC3S700AN-4FG484C XILINX BGA | XC3S700AN-4FG484C.pdf | |
![]() | MAX7408CUA | MAX7408CUA MAXIM SOIC | MAX7408CUA.pdf | |
![]() | STLC3055QA2 | STLC3055QA2 TQFP- ST | STLC3055QA2.pdf | |
![]() | HPSP-5501G | HPSP-5501G HP SMD or Through Hole | HPSP-5501G.pdf | |
![]() | 2.3V2400F | 2.3V2400F ELNA SMD or Through Hole | 2.3V2400F.pdf | |
![]() | B57871S0303J000 | B57871S0303J000 TDK/EPCOS SMD or Through Hole | B57871S0303J000.pdf | |
![]() | GSC80023 | GSC80023 GPS PQFP | GSC80023.pdf |