창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF5853-AP6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF5853-AP6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF5853-AP6 | |
| 관련 링크 | MF5853, MF5853-AP6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D330KLBAJ | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330KLBAJ.pdf | |
|  | 445C35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D25M00000.pdf | |
|  | FVTS10R1E3K000JE | RES CHAS MNT 3K OHM 5% 12W | FVTS10R1E3K000JE.pdf | |
|  | N82503-6 | N82503-6 ORIGINAL PLCC-44 | N82503-6.pdf | |
|  | HSJ0926-01-1060 | HSJ0926-01-1060 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0926-01-1060.pdf | |
|  | 5177985-4 | 5177985-4 AMP/tyco SMD-BTB | 5177985-4.pdf | |
|  | SG800U11 | SG800U11 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG800U11.pdf | |
|  | MSS1278T-473MLD | MSS1278T-473MLD ORIGINAL SMD | MSS1278T-473MLD.pdf | |
|  | LTC3109EUF | LTC3109EUF LINEAR QFN | LTC3109EUF.pdf | |
|  | SS-7388H11S-PG4-50 | SS-7388H11S-PG4-50 STEWARTCONNECTORSYSTEMS SMD or Through Hole | SS-7388H11S-PG4-50.pdf | |
|  | RNC50H12R7FSB14 | RNC50H12R7FSB14 DALE SMD or Through Hole | RNC50H12R7FSB14.pdf | |
|  | SMBJ23CA | SMBJ23CA GS SMD | SMBJ23CA.pdf |