창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF58-154F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF58-154F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF58-154F | |
| 관련 링크 | MF58-, MF58-154F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE07143KL | RES SMD 143K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07143KL.pdf | |
![]() | PQ09RD1B | PQ09RD1B SHARP TO-220 | PQ09RD1B.pdf | |
![]() | TP3554 | TP3554 TI TO-3 | TP3554.pdf | |
![]() | M74ALS533FP-32B | M74ALS533FP-32B MITSUBIS SOP20 | M74ALS533FP-32B.pdf | |
![]() | 950222887+ | 950222887+ MOLEX SMD or Through Hole | 950222887+.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-RB70 | K6T0808V1D-RB70 SAMSUNG TSOP | K6T0808V1D-RB70.pdf | |
![]() | LA273B/DBK-S1-PF | LA273B/DBK-S1-PF LIGITEK ROHS | LA273B/DBK-S1-PF.pdf | |
![]() | SIS649 BO DA | SIS649 BO DA SIS BGA | SIS649 BO DA.pdf | |
![]() | 422DM5-0104 | 422DM5-0104 TELEDYNE CAN-10 | 422DM5-0104.pdf | |
![]() | 2SK2146(LBS2MAT,Q) | 2SK2146(LBS2MAT,Q) TOSHIBA TO220 | 2SK2146(LBS2MAT,Q).pdf | |
![]() | DF30FB-30DS-0.4V(82) | DF30FB-30DS-0.4V(82) HRS SMD or Through Hole | DF30FB-30DS-0.4V(82).pdf | |
![]() | M37A30M6A-2232RP | M37A30M6A-2232RP RENESAS TQFP | M37A30M6A-2232RP.pdf |