창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF4CN-53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF4CN-53 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF4CN-53 | |
| 관련 링크 | MF4C, MF4CN-53 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB27M120F0L00R0 | 27.12MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB27M120F0L00R0.pdf | |
![]() | RN73C1J1K13BTDF | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K13BTDF.pdf | |
![]() | 78F0034AGK | 78F0034AGK NEC TQFP-64 | 78F0034AGK.pdf | |
![]() | CSR-7W-1 | CSR-7W-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSR-7W-1.pdf | |
![]() | BA6566FP, | BA6566FP, ROHM SOP | BA6566FP,.pdf | |
![]() | ADSP-BF533SKB | ADSP-BF533SKB AD SMD or Through Hole | ADSP-BF533SKB.pdf | |
![]() | TLGE1005B | TLGE1005B TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGE1005B.pdf | |
![]() | DH0034D/883 | DH0034D/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DH0034D/883.pdf | |
![]() | X2864DMB-45 | X2864DMB-45 XICOR DIP | X2864DMB-45.pdf | |
![]() | XC2C64VQ44 | XC2C64VQ44 XILINX SMD or Through Hole | XC2C64VQ44.pdf | |
![]() | Z8441APS-Z80A-SIO/1 | Z8441APS-Z80A-SIO/1 ZILNG DIP | Z8441APS-Z80A-SIO/1.pdf |