창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MF1PLUS8001DUD/03, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MF1PLUSx0x1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 다이 제품 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | MIFARE PLUS™ | |
부품 현황 | * | |
기능 | 스마트 카드 IC | |
표준 포장 | 18,936 | |
다른 이름 | 935290178005 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MF1PLUS8001DUD/03, | |
관련 링크 | MF1PLUS800, MF1PLUS8001DUD/03, 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | DP12V2424A22.5F | DP12 VER 24P 24DET 22.5F B 5MM | DP12V2424A22.5F.pdf | |
![]() | 6A20 | 6A20 JGD SMD or Through Hole | 6A20.pdf | |
![]() | R402 | R402 PHIL SOP | R402.pdf | |
![]() | STTH8R03G | STTH8R03G ST SMD or Through Hole | STTH8R03G.pdf | |
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![]() | LP3982ILDADJNOPB | LP3982ILDADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LP3982ILDADJNOPB.pdf | |
![]() | MGP3006X6 GEG | MGP3006X6 GEG SIEMENS SOP | MGP3006X6 GEG.pdf | |
![]() | SL2009B | SL2009B ZL SSOP16 | SL2009B.pdf | |
![]() | PMB6850E V1.3C M3.4 | PMB6850E V1.3C M3.4 INFINEON BGA | PMB6850E V1.3C M3.4.pdf | |
![]() | CDRH104RENP-101MC | CDRH104RENP-101MC SUMIDA SMD | CDRH104RENP-101MC.pdf |