창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF11-50K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF11-50K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF11-50K | |
| 관련 링크 | MF11, MF11-50K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPI0806J1R5R-10 | 1.5µH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 200 mOhm 0806 (2016 Metric) | CPI0806J1R5R-10.pdf | |
![]() | TLM2BDR024FTD | RES SMD 0.024 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BDR024FTD.pdf | |
![]() | EXB-A10P684J | RES ARRAY 8 RES 680K OHM 2512 | EXB-A10P684J.pdf | |
![]() | HMC-ALH311 | RF Amplifier IC General Purpose 22GHz ~ 26.5GHz Die | HMC-ALH311.pdf | |
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![]() | HM62256BLFP-10SLT | HM62256BLFP-10SLT HITACHI SMD or Through Hole | HM62256BLFP-10SLT.pdf | |
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![]() | 24LC16B1 | 24LC16B1 MICRONAS SOP-8 | 24LC16B1.pdf | |
![]() | KS24C021CTTF | KS24C021CTTF SAMSUNG TSSOP | KS24C021CTTF.pdf | |
![]() | CL21C332JBNE | CL21C332JBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C332JBNE.pdf | |
![]() | MC28F00810 | MC28F00810 MOT DIP | MC28F00810.pdf |