창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF10BWP+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF10BWP+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF10BWP+T | |
| 관련 링크 | MF10B, MF10BWP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R9CA01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R9CA01D.pdf | |
![]() | ZMDC-20-1 | ZMDC-20-1 MINI SMD or Through Hole | ZMDC-20-1.pdf | |
![]() | 74AC08H | 74AC08H Ti SMD | 74AC08H.pdf | |
![]() | PBYR2545CTBT3 | PBYR2545CTBT3 PHILIPS SOT-223 | PBYR2545CTBT3.pdf | |
![]() | TLA3M603-R | TLA3M603-R TDK ZIP9 | TLA3M603-R.pdf | |
![]() | XCF08PVOG48C0936 | XCF08PVOG48C0936 Xilinx SMD or Through Hole | XCF08PVOG48C0936.pdf | |
![]() | UPA2004GR-A | UPA2004GR-A NEC SOP | UPA2004GR-A.pdf | |
![]() | 796414-2 | 796414-2 TYCO con | 796414-2.pdf | |
![]() | B78148S1105J | B78148S1105J EPCOS SMD or Through Hole | B78148S1105J.pdf | |
![]() | LP3893ESX-1.2/NOPB | LP3893ESX-1.2/NOPB NS TO263PB | LP3893ESX-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | KB724502 | KB724502 PRX SMD or Through Hole | KB724502.pdf | |
![]() | MCP4019T-502E/LT | MCP4019T-502E/LT Microchip SC-70-5 | MCP4019T-502E/LT.pdf |