창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF-S150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MF-S Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MF-S Material Declaration | |
| 3D 모델 | MF-S150.stp | |
| PCN 설계/사양 | MF Cert Mark Aug/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | MF-S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 전압 - 최대 | 15V | |
| 전류 - 최대 | 100A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 1.5A | |
| 전류 - 트립(It) | 3A | |
| R 최소/최대 | 0.050 ~ 0.090옴 | |
| 트립까지 걸리는 시간 | 5s | |
| 패키지/케이스 | 스트랩 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MF-S150 | |
| 관련 링크 | MF-S, MF-S150 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5HFP 400-R | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 5HFP 400-R.pdf | |
![]() | 158-2595 | 158-2595 F DIP | 158-2595.pdf | |
![]() | 110380-HMC452QS16G | 110380-HMC452QS16G HITTITE SMD or Through Hole | 110380-HMC452QS16G.pdf | |
![]() | ECTH160808472H4100HT | ECTH160808472H4100HT JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808472H4100HT.pdf | |
![]() | AQF-30S24 | AQF-30S24 Minmax SMD or Through Hole | AQF-30S24.pdf | |
![]() | 20043AGF-A39-3BA | 20043AGF-A39-3BA NEC QFP | 20043AGF-A39-3BA.pdf | |
![]() | MSG60U41A | MSG60U41A TOSHIBA SMD or Through Hole | MSG60U41A.pdf | |
![]() | TMS28F020-12C4FML | TMS28F020-12C4FML TI PLCC | TMS28F020-12C4FML.pdf | |
![]() | FMB16N60E | FMB16N60E FUJI T-pack(SJ)TO-263 | FMB16N60E.pdf | |
![]() | K7A161800M-QC16 | K7A161800M-QC16 SAMSUNG QFP | K7A161800M-QC16.pdf | |
![]() | NB9E-GS-A1(H) G94-650-A1 | NB9E-GS-A1(H) G94-650-A1 nVIDIA BGA | NB9E-GS-A1(H) G94-650-A1.pdf | |
![]() | 23-203C7-AA | 23-203C7-AA DEC DIP40 | 23-203C7-AA.pdf |