창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF-RX135/72-0-SZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF-RX135/72-0-SZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF-RX135/72-0-SZ | |
| 관련 링크 | MF-RX135/, MF-RX135/72-0-SZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 766143391GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 390 OHM 14SOIC | 766143391GPTR7.pdf | |
![]() | SY100EPT21LZITR | SY100EPT21LZITR MICREL SOP-8 | SY100EPT21LZITR.pdf | |
![]() | 25C7R3K | 25C7R3K TI SOP16 | 25C7R3K.pdf | |
![]() | DTZTT1113B | DTZTT1113B ROHM 0805-13V | DTZTT1113B.pdf | |
![]() | MSM5000C196PBGA-MT | MSM5000C196PBGA-MT QUALCOMM BGA | MSM5000C196PBGA-MT.pdf | |
![]() | 7343-2USOC-S400-A8 | 7343-2USOC-S400-A8 EVERLIGHT DIP | 7343-2USOC-S400-A8.pdf | |
![]() | K6X4016V3C-TF55 | K6X4016V3C-TF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016V3C-TF55.pdf | |
![]() | EP9460 | EP9460 PCA DIP8 | EP9460.pdf | |
![]() | 130NF20D | 130NF20D ST Max247 | 130NF20D.pdf | |
![]() | AT25160AW | AT25160AW ATMEL SOP8 | AT25160AW.pdf | |
![]() | TLE2141AMJGB | TLE2141AMJGB TI DIP8 | TLE2141AMJGB.pdf | |
![]() | 7E04LB-3R9N | 7E04LB-3R9N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04LB-3R9N.pdf |