창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MF-R900-AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MF-R Series | |
3D 모델 | MF-R900.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | MF-R | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
전압 - 최대 | 30V | |
전류 - 최대 | 40A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 9A | |
전류 - 트립(It) | 18A | |
R 최소/최대 | 0.005 ~ 0.020옴 | |
트립까지 걸리는 시간 | 20s | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MF-R900-AP | |
관련 링크 | MF-R90, MF-R900-AP 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PM032918 | PM032918 ZET SMD/DIP | PM032918.pdf | |
![]() | BS62LV4006PCP70 | BS62LV4006PCP70 BSI DIP-32 | BS62LV4006PCP70.pdf | |
![]() | TAS5342A | TAS5342A TI HTSSOP | TAS5342A.pdf | |
![]() | W27C513P | W27C513P Winbond PLCC32 | W27C513P.pdf | |
![]() | L10-3R220 | L10-3R220 BI SMD or Through Hole | L10-3R220.pdf | |
![]() | MBCG46533-199PF-G | MBCG46533-199PF-G FUJI QFP | MBCG46533-199PF-G.pdf | |
![]() | NJM3003 | NJM3003 JRC TO-92 | NJM3003.pdf | |
![]() | D501J12S215PQF | D501J12S215PQF ORIGINAL SMD or Through Hole | D501J12S215PQF.pdf | |
![]() | BSN20W/M8P | BSN20W/M8P W SOT-23 | BSN20W/M8P.pdf | |
![]() | SLG84516BTTR | SLG84516BTTR ORIGINAL TSSOP | SLG84516BTTR.pdf | |
![]() | DS99R121TVS | DS99R121TVS NSC QFP | DS99R121TVS.pdf |