창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF-R900-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MF-R Series | |
| 3D 모델 | MF-R900.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | MF-R | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 전압 - 최대 | 30V | |
| 전류 - 최대 | 40A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 9A | |
| 전류 - 트립(It) | 18A | |
| R 최소/최대 | 0.005 ~ 0.020옴 | |
| 트립까지 걸리는 시간 | 20s | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MF-R900-AP | |
| 관련 링크 | MF-R90, MF-R900-AP 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C2A2R0BB01D | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A2R0BB01D.pdf | |
| FK18C0G1H561J | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H561J.pdf | ||
![]() | RMCF0402JT560K | RES SMD 560K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT560K.pdf | |
![]() | TNPW25123K57BETG | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K57BETG.pdf | |
![]() | PEF24628EV1.2-G$ | PEF24628EV1.2-G$ LAN SMD or Through Hole | PEF24628EV1.2-G$.pdf | |
![]() | G5725ADJ | G5725ADJ GMT SOT235 | G5725ADJ.pdf | |
![]() | 2SC3041 | 2SC3041 SANYO TO-3 | 2SC3041.pdf | |
![]() | 2320-3R1(5.0-18PF) | 2320-3R1(5.0-18PF) JOHANSON SMD or Through Hole | 2320-3R1(5.0-18PF).pdf | |
![]() | CXA1010N | CXA1010N SONY TSSOP-24 | CXA1010N.pdf | |
![]() | BAL-D6W-K | BAL-D6W-K ORIGINAL DIP-SOP | BAL-D6W-K.pdf | |
![]() | 24LC04B/SM | 24LC04B/SM MICROCHIP SMD | 24LC04B/SM.pdf | |
![]() | M21C | M21C Panasonic TO-92 | M21C.pdf |