창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF-R900-0-99 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MF-R Series | |
| 제품 교육 모듈 | Multifuse® Resettable fuses ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MF-R Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | MF-R900.stp | |
| PCN 설계/사양 | MF Cert Mark Aug/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | MF-R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 전압 - 최대 | 30V | |
| 전류 - 최대 | 40A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 9A | |
| 전류 - 트립(It) | 18A | |
| R 최소/최대 | 0.005 ~ 0.010옴 | |
| 트립까지 걸리는 시간 | 20s | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | MFR900099 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MF-R900-0-99 | |
| 관련 링크 | MF-R900, MF-R900-0-99 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E6R8D030BA | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E6R8D030BA.pdf | |
![]() | DPP4S15K-F | 0.015µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.591" L x 0.354" W (15.00mm x 9.00mm) | DPP4S15K-F.pdf | |
![]() | 1537-64F | 56µH Unshielded Molded Inductor 184mA 3 Ohm Max Axial | 1537-64F.pdf | |
![]() | RT0805FRE07634RL | RES SMD 634 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07634RL.pdf | |
![]() | lm3409eval-nopb | lm3409eval-nopb nsc SMD or Through Hole | lm3409eval-nopb.pdf | |
![]() | PMB625513VV1.2 | PMB625513VV1.2 ORIGINAL SMD-4 | PMB625513VV1.2.pdf | |
![]() | Y40602.L2 | Y40602.L2 PHILIPS PLCC | Y40602.L2.pdf | |
![]() | GS772D | GS772D ORIGINAL TO-252 | GS772D.pdf | |
![]() | AD8032ARZ-RL | AD8032ARZ-RL ADI SOP | AD8032ARZ-RL.pdf | |
![]() | TC55RP1302EMB713 | TC55RP1302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1302EMB713.pdf | |
![]() | GTL2000DL+112 | GTL2000DL+112 PHILIPS SMD or Through Hole | GTL2000DL+112.pdf | |
![]() | HD646F2633F25V | HD646F2633F25V RENESAS QFP | HD646F2633F25V.pdf |