창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MF-R185 1.85A DC30V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MF-R185 1.85A DC30V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MF-R185 1.85A DC30V | |
| 관련 링크 | MF-R185 1.8, MF-R185 1.85A DC30V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-270-18-30BQ-DS | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | P51-1000-S-E-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-E-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
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![]() | 2611C06FAB | 2611C06FAB HIT QFP | 2611C06FAB.pdf | |
![]() | HFI-201209-1N8C | HFI-201209-1N8C MAGLayers SMD | HFI-201209-1N8C.pdf | |
![]() | NJM2113RTE2 | NJM2113RTE2 JRC TSOP8 | NJM2113RTE2.pdf | |
![]() | HD4518BP | HD4518BP HI DIP | HD4518BP.pdf | |
![]() | S3P7235XZZ-QW85 | S3P7235XZZ-QW85 SAMSUNG QFP80 | S3P7235XZZ-QW85.pdf | |
![]() | B1135AS-100M | B1135AS-100M TOKO SMD | B1135AS-100M.pdf | |
![]() | S553-5692-01 | S553-5692-01 BEL SMD | S553-5692-01.pdf | |
![]() | 300E-2CL-8.25 | 300E-2CL-8.25 Littelfuse SMD or Through Hole | 300E-2CL-8.25.pdf |