창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MF-NSMF012-2-L9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MF-NSMF012-2-L9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MF-NSMF012-2-L9 | |
관련 링크 | MF-NSMF01, MF-NSMF012-2-L9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 63MU154MA13216 | 0.15µF Film Capacitor 63V Acrylic, Metallized 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 63MU154MA13216.pdf | |
![]() | AC0201JR-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-071K5L.pdf | |
![]() | MBB02070C1271FC100 | RES 1.27K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1271FC100.pdf | |
![]() | WRB0524S-2W | WRB0524S-2W SUC SIP | WRB0524S-2W.pdf | |
![]() | C3216X7R1H223KT | C3216X7R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H223KT.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HYH9 | K4B2G0846C-HYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HYH9.pdf | |
![]() | C0402FRNPO7BN471 | C0402FRNPO7BN471 TDK SMD | C0402FRNPO7BN471.pdf | |
![]() | 2N1193 | 2N1193 ORIGINAL TO 5 | 2N1193.pdf | |
![]() | E708S | E708S N/A SOP-8 | E708S.pdf | |
![]() | 5962-8601802QA | 5962-8601802QA TI DIP | 5962-8601802QA.pdf | |
![]() | HCPL-5601/5962-9085501HPC | HCPL-5601/5962-9085501HPC AVAGO DIP | HCPL-5601/5962-9085501HPC.pdf | |
![]() | CY27HC010-70WMB | CY27HC010-70WMB CY DIP | CY27HC010-70WMB.pdf |