창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEX104K5B/5E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEX104K5B/5E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEX104K5B/5E | |
| 관련 링크 | MEX104K, MEX104K5B/5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H3R7CD01D | 3.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H3R7CD01D.pdf | |
![]() | T520V157M006ASE040 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V157M006ASE040.pdf | |
![]() | CB451616T-500Y | CB451616T-500Y CORE SMD | CB451616T-500Y.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-UF70000 | K6X8016C3B-UF70000 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016C3B-UF70000.pdf | |
![]() | 699-3-R15KB | 699-3-R15KB BI DIP-14 | 699-3-R15KB.pdf | |
![]() | TLC2560CN | TLC2560CN TI DIP-14 | TLC2560CN.pdf | |
![]() | 798H252WC-MD | 798H252WC-MD ORIGINAL SMD or Through Hole | 798H252WC-MD.pdf | |
![]() | C4212T100K | C4212T100K KOA 4X4-100K | C4212T100K.pdf | |
![]() | 35719-0110 | 35719-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 35719-0110.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-3FF665I | XC5VLX30T-3FF665I XILINX BGA | XC5VLX30T-3FF665I.pdf | |
![]() | H27UBG8T2A =24.9 | H27UBG8T2A =24.9 ORIGINAL SMD or Through Hole | H27UBG8T2A =24.9.pdf | |
![]() | LH10-10D0505-02 | LH10-10D0505-02 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10D0505-02.pdf |