창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEV1S0505SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEV1S0505SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEV1S0505SC | |
| 관련 링크 | MEV1S0, MEV1S0505SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U3R9DAT2A | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U3R9DAT2A.pdf | |
![]() | B82432C1224J | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 7.5 Ohm Max 2-SMD | B82432C1224J.pdf | |
![]() | RG3216P-63R4-B-T5 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-63R4-B-T5.pdf | |
![]() | SP74HC08J | SP74HC08J SPI DIP14 | SP74HC08J.pdf | |
![]() | C1005C0G1H090DT | C1005C0G1H090DT TDK SMD | C1005C0G1H090DT.pdf | |
![]() | RN1604(XD) | RN1604(XD) TOSHIBA SOT23-6 | RN1604(XD).pdf | |
![]() | NCP300HSN27T1 | NCP300HSN27T1 ON SMD or Through Hole | NCP300HSN27T1.pdf | |
![]() | LTC3401EMSTRPBF | LTC3401EMSTRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC3401EMSTRPBF.pdf | |
![]() | K7P401823MHC65 | K7P401823MHC65 SAM BGA | K7P401823MHC65.pdf | |
![]() | HCF40177BE | HCF40177BE ST DIP-16 | HCF40177BE.pdf | |
![]() | ADN30-24-3PM | ADN30-24-3PM FCI SMD or Through Hole | ADN30-24-3PM.pdf | |
![]() | 54259/BFAJC SNJ54259W | 54259/BFAJC SNJ54259W TI SOP16 | 54259/BFAJC SNJ54259W.pdf |