창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MER104K2J15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MER104K2J15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MER104K2J15 | |
| 관련 링크 | MER104, MER104K2J15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1782-37G | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | 1782-37G.pdf | |
![]() | A1395SEHLT-T-PT-LF | A1395SEHLT-T-PT-LF ALLEGRO NA | A1395SEHLT-T-PT-LF.pdf | |
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![]() | UNR-3.3/3-D5 | UNR-3.3/3-D5 DATEL SMD or Through Hole | UNR-3.3/3-D5.pdf | |
![]() | TC7MH244FKEL | TC7MH244FKEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MH244FKEL.pdf | |
![]() | IBM025161N73B60 | IBM025161N73B60 IBM SOIC | IBM025161N73B60.pdf | |
![]() | PC74HCT14N | PC74HCT14N PHI DIP-14 | PC74HCT14N.pdf | |
![]() | BLF2022-90 | BLF2022-90 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF2022-90.pdf | |
![]() | WL1271BYFVRE4 | WL1271BYFVRE4 TI- TI | WL1271BYFVRE4.pdf | |
![]() | M38B79MFHA162FPU00G | M38B79MFHA162FPU00G RENESAS SMD or Through Hole | M38B79MFHA162FPU00G.pdf |