창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MEM2308F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MEM2308F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MEM2308F | |
관련 링크 | MEM2, MEM2308F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H12152JV | 1500pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H12152JV.pdf | |
AT-8.000MAGK-T | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAGK-T.pdf | ||
![]() | LBZT52C43T1G | LBZT52C43T1G LRC SOD-123 | LBZT52C43T1G.pdf | |
![]() | M34300 | M34300 ORIGINAL SOP | M34300.pdf | |
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![]() | SA624 | SA624 MAXIM SOP | SA624.pdf | |
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![]() | MKDS1/5-3.81 | MKDS1/5-3.81 PHOENIX SMD or Through Hole | MKDS1/5-3.81.pdf | |
![]() | PIC12F676-I/P | PIC12F676-I/P MICROCHIP DIP | PIC12F676-I/P.pdf | |
![]() | BZX55C5V1 DO-35 | BZX55C5V1 DO-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C5V1 DO-35.pdf | |
![]() | DS2Y-M-DC9V | DS2Y-M-DC9V ORIGINAL DIP | DS2Y-M-DC9V.pdf | |
![]() | 16LC54AT-04/SS | 16LC54AT-04/SS MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54AT-04/SS.pdf |