창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MEM2012T10R0T2A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MEM2012T10R0T2A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MEM2012T10R0T2A1 | |
관련 링크 | MEM2012T1, MEM2012T10R0T2A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D100MLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MLCAJ.pdf | |
![]() | 416F480X2CAR | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2CAR.pdf | |
![]() | ZS1027D-T | ZS1027D-T SEMITEC SMA | ZS1027D-T.pdf | |
![]() | MPC8548EPXAWB | MPC8548EPXAWB MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC8548EPXAWB.pdf | |
![]() | ▲HS100▲ | ▲HS100▲ C-media SMD or Through Hole | ▲HS100▲.pdf | |
![]() | H11G23SD | H11G23SD Fairchi SMD or Through Hole | H11G23SD.pdf | |
![]() | HYB5118160BSJ60 | HYB5118160BSJ60 sie SMD or Through Hole | HYB5118160BSJ60.pdf | |
![]() | TDK73M2901CL-IGT | TDK73M2901CL-IGT TDK QFP | TDK73M2901CL-IGT.pdf | |
![]() | 3314Z-4-102E | 3314Z-4-102E BOURNS SMD or Through Hole | 3314Z-4-102E.pdf | |
![]() | 1N20A204901001 | 1N20A204901001 ROG SMD or Through Hole | 1N20A204901001.pdf |