창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEM2012F25R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEM2012F Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | EMI/RFI 필터(LC, RC 네트워크) | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MEM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 저역 통과 | |
| 필터 순서 | 3rd | |
| 기술 | LC(Pi) | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 중심/차단 주파수 | 25MHz(차단) | |
| 감쇠 값 | 20dB @ 300MHz ~ 2GHz | |
| 저항 - 채널(옴) | - | |
| 전류 | 200mA | |
| 값 | - | |
| ESD 보호 | 없음 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 모바일 장치용 데이터 회선 | |
| 전압 - 정격 | 12V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 Metric), 3 PC 패드 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9361-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MEM2012F25R0 | |
| 관련 링크 | MEM2012, MEM2012F25R0 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC6 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC6.pdf | |
![]() | SCB73F-560 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 480 mOhm Max Nonstandard | SCB73F-560.pdf | |
![]() | CRCW0603147KFKEA | RES SMD 147K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603147KFKEA.pdf | |
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![]() | CRCW0805300RFKEB | RES SMD 300 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805300RFKEB.pdf | |
![]() | HUF76017D3S | HUF76017D3S FAIRCHILD SOT-252 | HUF76017D3S.pdf | |
![]() | PC10-2-TO5 | PC10-2-TO5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC10-2-TO5.pdf | |
![]() | M36WOR6040T3ZAQ | M36WOR6040T3ZAQ ST SMD or Through Hole | M36WOR6040T3ZAQ.pdf | |
![]() | VCD220312M800 | VCD220312M800 VEL SMD or Through Hole | VCD220312M800.pdf | |
![]() | BYG26C-TR | BYG26C-TR VISHAY DO-214AC | BYG26C-TR.pdf | |
![]() | PD150-300-15-PI | PD150-300-15-PI POWERCUBE SMD or Through Hole | PD150-300-15-PI.pdf | |
![]() | 320C3TC | 320C3TC ORIGINAL BGA | 320C3TC.pdf |