창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MELFAS6MJ82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MELFAS6MJ82 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MELFAS6MJ82 | |
| 관련 링크 | MELFAS, MELFAS6MJ82 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TSC-124D3H,000 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | TSC-124D3H,000.pdf | |
![]() | RG3216V-3092-D-T5 | RES SMD 30.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3092-D-T5.pdf | |
![]() | KTK-R-0.2 | KTK-R-0.2 Bussmann SMD or Through Hole | KTK-R-0.2.pdf | |
![]() | UC3996N | UC3996N ORIGINAL DIP-8 | UC3996N.pdf | |
![]() | TLGU13C(F) | TLGU13C(F) TOSHIBA ROHS | TLGU13C(F).pdf | |
![]() | TNPW0805-213BT9RT1 | TNPW0805-213BT9RT1 DALE SMD or Through Hole | TNPW0805-213BT9RT1.pdf | |
![]() | SDK-9BNS-K13-N-TB(LF)(SN)3 | SDK-9BNS-K13-N-TB(LF)(SN)3 JST SMD or Through Hole | SDK-9BNS-K13-N-TB(LF)(SN)3.pdf | |
![]() | SAC501-L24NBA | SAC501-L24NBA SIEMENS PLCC | SAC501-L24NBA.pdf | |
![]() | AXA2R73061 | AXA2R73061 ORIGINAL SMD | AXA2R73061.pdf | |
![]() | MH160812NJLB | MH160812NJLB ABC SMD or Through Hole | MH160812NJLB.pdf | |
![]() | OM8829/4H99 | OM8829/4H99 PHI DIP | OM8829/4H99.pdf |