창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MELF4V7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MELF4V7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MELF4V7 | |
| 관련 링크 | MELF, MELF4V7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELF-21V007A | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA DCR 1.212 Ohm (Typ) | ELF-21V007A.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE35K7 | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE35K7.pdf | |
![]() | PE1008CD821KTT | PE1008CD821KTT PULSE SMD or Through Hole | PE1008CD821KTT.pdf | |
![]() | C3216X7R1C685KT | C3216X7R1C685KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C685KT.pdf | |
![]() | M1651AO | M1651AO ALI BGA | M1651AO.pdf | |
![]() | HUF75307T3T136 | HUF75307T3T136 INTERSIL SOT-223 | HUF75307T3T136.pdf | |
![]() | B32529C3154-J189 | B32529C3154-J189 EPCOS SMD | B32529C3154-J189.pdf | |
![]() | LMA2010JC-65 | LMA2010JC-65 LOGIC PLCC68 | LMA2010JC-65.pdf | |
![]() | K5N2833ATM-AF66 | K5N2833ATM-AF66 SAMSUNG BGA | K5N2833ATM-AF66.pdf | |
![]() | KAB-FI-X30H-DF14-08-FI-X30H-0500RK | KAB-FI-X30H-DF14-08-FI-X30H-0500RK ES&S SMD or Through Hole | KAB-FI-X30H-DF14-08-FI-X30H-0500RK.pdf | |
![]() | MAX8558ETADK+T | MAX8558ETADK+T MAX QFN | MAX8558ETADK+T.pdf | |
![]() | SDA-400A006S-2Z | SDA-400A006S-2Z TTI SMD or Through Hole | SDA-400A006S-2Z.pdf |