창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MELF/RES 1X1.6MM 1/10W75KRJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W75KRJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W75KRJ | |
관련 링크 | MELF/RES 1X1.6MM, MELF/RES 1X1.6MM 1/10W75KRJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG-615P 15.0000MC0:ROHS | 15MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 15.0000MC0:ROHS.pdf | |
![]() | HMC399MS8TR | RF Mixer IC CDMA, GSM 700MHz ~ 1GHz 8-MSOP | HMC399MS8TR.pdf | |
![]() | CMD8870PE1-B | CMD8870PE1-B CM PLCC | CMD8870PE1-B.pdf | |
![]() | 102150792 | 102150792 N/A SMD or Through Hole | 102150792.pdf | |
![]() | 3P4725XZZ-QZP5 | 3P4725XZZ-QZP5 SAMSUNG QFP | 3P4725XZZ-QZP5.pdf | |
![]() | 74LS244PCF | 74LS244PCF FSC DIP | 74LS244PCF.pdf | |
![]() | ADC12138CIMSAA | ADC12138CIMSAA NS SOP | ADC12138CIMSAA.pdf | |
![]() | XDK-5201BYWA | XDK-5201BYWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-5201BYWA.pdf | |
![]() | MP03HBN275-22 | MP03HBN275-22 DYNEX MODULE | MP03HBN275-22.pdf | |
![]() | WI-J62-CY | WI-J62-CY VICOR SMD or Through Hole | WI-J62-CY.pdf | |
![]() | W78E051B40DL | W78E051B40DL WINBOND DIP40 | W78E051B40DL.pdf | |
![]() | HM624256AL-25 | HM624256AL-25 HM SOP | HM624256AL-25.pdf |