창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MELF/RES 1X1.6MM 1/10W390KRJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W390KRJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W390KRJ | |
| 관련 링크 | MELF/RES 1X1.6MM, MELF/RES 1X1.6MM 1/10W390KRJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EV500-4B | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form X) 24VDC Coil Chassis Mount | EV500-4B.pdf | |
![]() | C417E-RTK | C417E-RTK KEC SMD or Through Hole | C417E-RTK.pdf | |
![]() | 547655070 | 547655070 MOLEX Original Package | 547655070.pdf | |
![]() | CL21B222KBNC | CL21B222KBNC SAMSUNG 2.2nF | CL21B222KBNC.pdf | |
![]() | W78C32P | W78C32P WINBOND PLCC44 | W78C32P.pdf | |
![]() | RFM70P | RFM70P HOPERF SMD or Through Hole | RFM70P.pdf | |
![]() | C3216CH2J332JT | C3216CH2J332JT TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J332JT.pdf | |
![]() | 29LE010-150-4I-NH | 29LE010-150-4I-NH SST PLCC | 29LE010-150-4I-NH.pdf | |
![]() | M6-P | M6-P ORIGINAL BGA | M6-P.pdf | |
![]() | PMB7870V2.0-G | PMB7870V2.0-G INFINEON BGA | PMB7870V2.0-G.pdf | |
![]() | BUT11AF.127 | BUT11AF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BUT11AF.127.pdf |