창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MEJ13009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MEJ13009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MEJ13009 | |
관련 링크 | MEJ1, MEJ13009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS286F11CET | 28.63636MHz ±10ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F11CET.pdf | |
![]() | LQW18ANR39G80D | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 4.23 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR39G80D.pdf | |
![]() | NLCV32T-6R8M-EFRD | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 348 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-6R8M-EFRD.pdf | |
![]() | CMF5556K436BEBF | RES 56.436K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5556K436BEBF.pdf | |
![]() | TCM810JVLB713 | TCM810JVLB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM810JVLB713.pdf | |
![]() | 2860HBZ060 | 2860HBZ060 JAPAN BGA | 2860HBZ060.pdf | |
![]() | IDT71V3579S85PF kemota | IDT71V3579S85PF kemota IDT QFP | IDT71V3579S85PF kemota.pdf | |
![]() | MB603608UC-G | MB603608UC-G FUJ SMD or Through Hole | MB603608UC-G.pdf | |
![]() | NCP5030MTTXG Total | NCP5030MTTXG Total ON SMD or Through Hole | NCP5030MTTXG Total.pdf | |
![]() | D60-100 | D60-100 FUJ TO-220 | D60-100.pdf | |
![]() | SP0103NC3-SB-2 | SP0103NC3-SB-2 KNOWLES SMD | SP0103NC3-SB-2.pdf |