창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEGA164PAMU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEGA164PAMU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEGA164PAMU | |
| 관련 링크 | MEGA16, MEGA164PAMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80J105ME02D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J105ME02D.pdf | |
![]() | CMF552K6100FKRE70 | RES 2.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K6100FKRE70.pdf | |
![]() | MB1401CR-G | MB1401CR-G FUJ BGA | MB1401CR-G.pdf | |
![]() | FC156 | FC156 SANYO SMD or Through Hole | FC156.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144-4C | XCS30XLTQ144-4C XILINH QFP | XCS30XLTQ144-4C.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC14 8*32 | K4J55323QI-BC14 8*32 SAMSUNG BGA | K4J55323QI-BC14 8*32.pdf | |
![]() | EM2882-02AG | EM2882-02AG CEMPIA QFP80 | EM2882-02AG.pdf | |
![]() | 794013-1 | 794013-1 AMP SMD or Through Hole | 794013-1.pdf | |
![]() | DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(51) | DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(51) HRS SMD | DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(51).pdf | |
![]() | TMX320DM270GHK-AK | TMX320DM270GHK-AK TI BGA | TMX320DM270GHK-AK.pdf | |
![]() | C0805KRX7R7BB563 | C0805KRX7R7BB563 YAGEO SMD | C0805KRX7R7BB563.pdf |