창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEGA128L8MU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEGA128L8MU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEGA128L8MU | |
| 관련 링크 | MEGA12, MEGA128L8MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48033ATT | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ATT.pdf | |
![]() | LM120AK/883 | LM120AK/883 NS TO-3 | LM120AK/883.pdf | |
![]() | S5C7338A3 | S5C7338A3 SAMSUNG BGA | S5C7338A3.pdf | |
![]() | BC856 3B | BC856 3B ZTJ SOT-23 | BC856 3B.pdf | |
![]() | HIF3BA-50D-2.54R | HIF3BA-50D-2.54R HRS SMD or Through Hole | HIF3BA-50D-2.54R.pdf | |
![]() | SIS961BOIA | SIS961BOIA SIS BGA | SIS961BOIA.pdf | |
![]() | CF63481AFN | CF63481AFN TI PLCC | CF63481AFN.pdf | |
![]() | PD150-N0240C | PD150-N0240C ORIGINAL N A | PD150-N0240C.pdf | |
![]() | MLC05-270K-RC | MLC05-270K-RC ALLIED SMD | MLC05-270K-RC.pdf | |
![]() | 7E25U-8R2N-RB | 7E25U-8R2N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E25U-8R2N-RB.pdf | |
![]() | K9WAG08U1B-PCBO | K9WAG08U1B-PCBO Samsung TSOP | K9WAG08U1B-PCBO.pdf | |
![]() | MBRD660CPRLG | MBRD660CPRLG ON SMD or Through Hole | MBRD660CPRLG.pdf |