창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEGA128L8MU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEGA128L8MU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEGA128L8MU | |
| 관련 링크 | MEGA12, MEGA128L8MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG1608N-2430-W-T5 | RES SMD 243 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2430-W-T5.pdf | |
![]() | HPA200X5DA | Pressure Sensor 17.6 PSI (121.35 kPa) Absolute Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ Module Cube | HPA200X5DA.pdf | |
![]() | FWE6300ESB SL76G | FWE6300ESB SL76G INTEL SMD or Through Hole | FWE6300ESB SL76G.pdf | |
![]() | RD1/4P2A2KJ-F2 | RD1/4P2A2KJ-F2 KOA SMD or Through Hole | RD1/4P2A2KJ-F2.pdf | |
![]() | LE751B1ASC | LE751B1ASC ORIGINAL SOP-16 | LE751B1ASC.pdf | |
![]() | CD4069-3.9 | CD4069-3.9 NXP SOP | CD4069-3.9.pdf | |
![]() | CMI10J301NC | CMI10J301NC SAMSUNG 0603-301 | CMI10J301NC.pdf | |
![]() | 10MBZ2200M10X23 | 10MBZ2200M10X23 RUBYCON SMD or Through Hole | 10MBZ2200M10X23.pdf | |
![]() | ECE5021-NV | ECE5021-NV SMSC QFP | ECE5021-NV.pdf | |
![]() | V53C104P10L | V53C104P10L VIA DIP-18 | V53C104P10L.pdf | |
![]() | XC4028XLAHQ160 | XC4028XLAHQ160 XILINX QFP | XC4028XLAHQ160.pdf |