창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MEF-474K/630V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MEF-474K/630V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MEF-474K/630V | |
| 관련 링크 | MEF-474, MEF-474K/630V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 5SFP 6.3-R | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 5SFP 6.3-R.pdf | |
![]() | PM43-330K-RC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 540 mOhm Nonstandard | PM43-330K-RC.pdf | |
![]() | OX270KE | RES 27 OHM 1W 10% AXIAL | OX270KE.pdf | |
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![]() | 806053320 | 806053320 MAXIM BGA | 806053320.pdf | |
![]() | LTC1047CN8PBF | LTC1047CN8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1047CN8PBF.pdf | |
![]() | HXP200 | HXP200 EBG SMD or Through Hole | HXP200.pdf | |
![]() | HIP6108 | HIP6108 HARRIS SMD or Through Hole | HIP6108.pdf | |
![]() | CR1/3N (SANYO) | CR1/3N (SANYO) REVA Call | CR1/3N (SANYO).pdf | |
![]() | NCP4586DMU18TCG | NCP4586DMU18TCG ON 0977 - UDFN 4 1 1 .6 | NCP4586DMU18TCG.pdf |