창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MEC5018-NU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MEC5018-NU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MEC5018-NU | |
관련 링크 | MEC501, MEC5018-NU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL060F35CET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F35CET.pdf | ||
L50A | L50A L SSOP8 | L50A.pdf | ||
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10K 0603 | 10K 0603 ORIGINAL SMA | 10K 0603.pdf | ||
TQC2804D/81164 | TQC2804D/81164 TIS Call | TQC2804D/81164.pdf | ||
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Z083008PSC | Z083008PSC ZILOG DIP | Z083008PSC.pdf | ||
1D30A-050 | 1D30A-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1D30A-050.pdf | ||
UPD7538C-019 | UPD7538C-019 NEC DIP-42 | UPD7538C-019.pdf | ||
K9F2G08U0M-PCB000 | K9F2G08U0M-PCB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0M-PCB000.pdf | ||
HTP50 | HTP50 TELCON SMD or Through Hole | HTP50.pdf |