창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME8979AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME8979AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME8979AE | |
| 관련 링크 | ME89, ME8979AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A309RBTDF | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A309RBTDF.pdf | |
![]() | AWP24S | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ U.FL ANT | AWP24S.pdf | |
![]() | ADQ13Q24H | ADQ13Q24H NAIS/ SMD or Through Hole | ADQ13Q24H.pdf | |
![]() | 6721G6CFN2P2B2T | 6721G6CFN2P2B2T EVL SMD or Through Hole | 6721G6CFN2P2B2T.pdf | |
![]() | ELN-60-12D | ELN-60-12D Meanwell SMD or Through Hole | ELN-60-12D.pdf | |
![]() | UPD16434GF-001-3B9 | UPD16434GF-001-3B9 NEC QFP | UPD16434GF-001-3B9.pdf | |
![]() | X25041SM | X25041SM XICOR SOP8 | X25041SM.pdf | |
![]() | HG73C219H01FMU | HG73C219H01FMU ORIGINAL DIP | HG73C219H01FMU.pdf | |
![]() | 100B470JT 500XT | 100B470JT 500XT ATC SMD or Through Hole | 100B470JT 500XT.pdf | |
![]() | TC74HC132AF.EL | TC74HC132AF.EL TOSHIBA SOP | TC74HC132AF.EL.pdf | |
![]() | 75710-1005 | 75710-1005 MOLEX SMD or Through Hole | 75710-1005.pdf |