창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME6401C1828M6G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME6401C1828M6G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME6401C1828M6G | |
관련 링크 | ME6401C1, ME6401C1828M6G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEA0R8BAJWE | 0.80pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA0R8BAJWE.pdf | |
![]() | TH3A334K035D11R0 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 11 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A334K035D11R0.pdf | |
![]() | SRP1040-3R3M | 3.3µH Shielded Inductor 10A 10 mOhm Max Nonstandard | SRP1040-3R3M.pdf | |
![]() | D27C256-12V | D27C256-12V INTEL DIP | D27C256-12V.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP708-I/ | DSPIC33FJ128GP708-I/ MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ128GP708-I/.pdf | |
![]() | PEB3.35NV1.1 | PEB3.35NV1.1 SIEMENS PLCC28 | PEB3.35NV1.1.pdf | |
![]() | NFM41R01C470T1M 470-1808-4P | NFM41R01C470T1M 470-1808-4P MURATA SMD or Through Hole | NFM41R01C470T1M 470-1808-4P.pdf | |
![]() | T-30A | T-30A MW SMD or Through Hole | T-30A.pdf | |
![]() | UD780024AGK | UD780024AGK NEC SMD or Through Hole | UD780024AGK.pdf | |
![]() | RUS22MFD100V | RUS22MFD100V DAEWO SMD or Through Hole | RUS22MFD100V.pdf | |
![]() | HC1908GD5 | HC1908GD5 FOX ORIGINAL | HC1908GD5.pdf | |
![]() | SL4UC-1215 | SL4UC-1215 SIP DEUTRONIC | SL4UC-1215.pdf |