창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME6219C30M5G-XD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME6219C30M5G-XD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME6219C30M5G-XD | |
| 관련 링크 | ME6219C30, ME6219C30M5G-XD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM72A-101R5LFTR13 | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 12A 5.8 mOhm Max Nonstandard | HM72A-101R5LFTR13.pdf | |
![]() | ADP1111AR-REEL | ADP1111AR-REEL AD SOP8 | ADP1111AR-REEL.pdf | |
![]() | 57G8897 | 57G8897 IR TO-220 | 57G8897.pdf | |
![]() | MCR100-2 | MCR100-2 MOTOROLA TO-92 | MCR100-2.pdf | |
![]() | M80310-X2LSSP | M80310-X2LSSP MINDSPEED BGA | M80310-X2LSSP.pdf | |
![]() | ABMK | ABMK N/A N A | ABMK.pdf | |
![]() | RG828BHES QE58 | RG828BHES QE58 INTEL BGA | RG828BHES QE58.pdf | |
![]() | FCF06A40 | FCF06A40 NIEC SMD or Through Hole | FCF06A40.pdf | |
![]() | 49LF0048 | 49LF0048 ORIGINAL PLCC | 49LF0048.pdf | |
![]() | RJ-9X253 | RJ-9X253 COPAL SMD or Through Hole | RJ-9X253.pdf | |
![]() | CK45-B1H102KYA(F=5mm) | CK45-B1H102KYA(F=5mm) epcos SMD or Through Hole | CK45-B1H102KYA(F=5mm).pdf | |
![]() | LM2596SX | LM2596SX LM SMD | LM2596SX.pdf |