창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME501606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME501606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME501606 | |
관련 링크 | ME50, ME501606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3821AC-1D-25EH | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA Enable/Disable | SIT3821AC-1D-25EH.pdf | |
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![]() | SFI0603ML330C(33V) | SFI0603ML330C(33V) SFI SMD or Through Hole | SFI0603ML330C(33V).pdf | |
![]() | AM2907DM-8 | AM2907DM-8 AMD SMD or Through Hole | AM2907DM-8.pdf | |
![]() | AT17C128-100C | AT17C128-100C ATMEL SMD or Through Hole | AT17C128-100C.pdf | |
![]() | LM2675-3.3 | LM2675-3.3 MOT SMD or Through Hole | LM2675-3.3.pdf | |
![]() | X-BRIDGE2.0 | X-BRIDGE2.0 NFHOTBUY SMD or Through Hole | X-BRIDGE2.0.pdf | |
![]() | BU74HC366F | BU74HC366F ROHM SOP | BU74HC366F.pdf | |
![]() | SSM3J15FV(TL3SONY) | SSM3J15FV(TL3SONY) TOSHIBA SOT23 | SSM3J15FV(TL3SONY).pdf | |
![]() | JMS-3825-1 | JMS-3825-1 MCL SMD or Through Hole | JMS-3825-1.pdf |