창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME5003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME5003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8(EP) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME5003 | |
| 관련 링크 | ME5, ME5003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KZE50VB151M10X12LL | 150µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | KZE50VB151M10X12LL.pdf | |
![]() | FA-238 19.2000MB-C0 | 19.2MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.2000MB-C0.pdf | |
![]() | STC12LE5406AD-35C-PDIP-28 | STC12LE5406AD-35C-PDIP-28 STC DIP | STC12LE5406AD-35C-PDIP-28.pdf | |
![]() | MM9312 | MM9312 NSC PLCC84 | MM9312.pdf | |
![]() | TLV1117-33CDCYG3 | TLV1117-33CDCYG3 BB/TI SOT223 | TLV1117-33CDCYG3.pdf | |
![]() | RMPA2550 | RMPA2550 FAIRCHILD SMD or Through Hole | RMPA2550.pdf | |
![]() | MCP795W10T-I/ST | MCP795W10T-I/ST MICROCHIP 14 TSSOP 4.4mm T R | MCP795W10T-I/ST.pdf | |
![]() | GSM900/GSM1800 | GSM900/GSM1800 MURATA SMD or Through Hole | GSM900/GSM1800.pdf | |
![]() | SN75140JG | SN75140JG TI CDIP8 | SN75140JG.pdf | |
![]() | 1205341 | 1205341 Tyco NA | 1205341.pdf | |
![]() | CLT76040 cw | CLT76040 cw zarlink QFP | CLT76040 cw.pdf | |
![]() | CT1210LSC-151J | CT1210LSC-151J CENTRAL SMD or Through Hole | CT1210LSC-151J.pdf |