창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME47512845EJXP1-805 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME47512845EJXP1-805 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME47512845EJXP1-805 | |
관련 링크 | ME47512845E, ME47512845EJXP1-805 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS061C-E | 6.144MHz ±30ppm 수정 32pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS061C-E.pdf | |
![]() | 416F520X3AKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AKT.pdf | |
![]() | LBC2518T471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 22 Ohm 1007 (2518 Metric) | LBC2518T471K.pdf | |
![]() | TNPU08052K21BZEN00 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K21BZEN00.pdf | |
![]() | HCA1N3824A | HCA1N3824A MICROSEMI SMD | HCA1N3824A.pdf | |
![]() | GC494 | GC494 ORIGINAL DIPSOP | GC494.pdf | |
![]() | ESF188M010AL3AA | ESF188M010AL3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF188M010AL3AA.pdf | |
![]() | R1210N222D-TR-F | R1210N222D-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1210N222D-TR-F.pdf | |
![]() | RC4040251R0J | RC4040251R0J IMS SMD or Through Hole | RC4040251R0J.pdf | |
![]() | DA102MC-R | DA102MC-R MURATA SMD | DA102MC-R.pdf | |
![]() | XBM-10/A4 DL | XBM-10/A4 DL XDL SMD or Through Hole | XBM-10/A4 DL.pdf | |
![]() | AC164328 | AC164328 MICROCHIP STOCK | AC164328.pdf |