창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ME34063 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ME34063 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ME34063 | |
관련 링크 | ME34, ME34063 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRD0759KL | RES SMD 59K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0759KL.pdf | |
![]() | ESB225M080AC3AA | ESB225M080AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB225M080AC3AA.pdf | |
![]() | MAX2358E | MAX2358E MAX BGA | MAX2358E.pdf | |
![]() | CM2461 | CM2461 NSC PLCC44 | CM2461.pdf | |
![]() | MSOCE14.31818M | MSOCE14.31818M CHA SMD or Through Hole | MSOCE14.31818M.pdf | |
![]() | 93C57V | 93C57V CSI SOP-8 | 93C57V.pdf | |
![]() | 80LSW39000M64X139 | 80LSW39000M64X139 Rubycon DIP | 80LSW39000M64X139.pdf | |
![]() | HW-V4-ML461-D-UNI | HW-V4-ML461-D-UNI XILINX FPGA | HW-V4-ML461-D-UNI.pdf | |
![]() | CL10C18JBNC | CL10C18JBNC SAMSUNG SMD | CL10C18JBNC.pdf |