창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME271BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME271BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME271BP | |
| 관련 링크 | ME27, ME271BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236848683 | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.181" W (12.50mm x 4.60mm) | BFC236848683.pdf | |
![]() | BXCB4545455-D2-B | BXCB4545455-D2-B BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXCB4545455-D2-B.pdf | |
![]() | B5014A1KRB | B5014A1KRB BROADCOM BGA | B5014A1KRB.pdf | |
![]() | 9361846 | 9361846 MICROCHIP SOP-8 | 9361846.pdf | |
![]() | NJU777UF25-TE1 | NJU777UF25-TE1 JRC SOT153 | NJU777UF25-TE1.pdf | |
![]() | IRFP260NBF | IRFP260NBF IR SMD or Through Hole | IRFP260NBF.pdf | |
![]() | FCM2012KF-801T04 | FCM2012KF-801T04 TAI-TECH SMD | FCM2012KF-801T04.pdf | |
![]() | TLE4295G | TLE4295G INFINGON SCT-595 | TLE4295G.pdf | |
![]() | 22UH-9*12 | 22UH-9*12 LY SMD or Through Hole | 22UH-9*12.pdf | |
![]() | VCP-1700-KIT-Upgrade | VCP-1700-KIT-Upgrade NXP SMD or Through Hole | VCP-1700-KIT-Upgrade.pdf | |
![]() | VI-25N-IU | VI-25N-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-25N-IU.pdf |