창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME1117F50B3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME1117F50B3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME1117F50B3G | |
| 관련 링크 | ME1117F, ME1117F50B3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033AAR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033AAR.pdf | |
![]() | Y00241K00000T9L | RES 1K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00241K00000T9L.pdf | |
![]() | AA-C13M05SMA-611 | AA-C13M05SMA-611 CHINMORE SMD or Through Hole | AA-C13M05SMA-611.pdf | |
![]() | H836014FMCUBRD | H836014FMCUBRD HITACHI SMD | H836014FMCUBRD.pdf | |
![]() | TEESVB31D475K8R | TEESVB31D475K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB31D475K8R.pdf | |
![]() | LGC1008C-068J | LGC1008C-068J ORIGINAL 2520 | LGC1008C-068J.pdf | |
![]() | B30133-D1029DQ922(H4256053-01) | B30133-D1029DQ922(H4256053-01) ORIGINAL 3K | B30133-D1029DQ922(H4256053-01).pdf | |
![]() | CY7C384 | CY7C384 ORIGINAL QFP | CY7C384.pdf | |
![]() | CY7C37166JC | CY7C37166JC cyp SMD or Through Hole | CY7C37166JC.pdf | |
![]() | LF-014-XD | LF-014-XD DSL SMD or Through Hole | LF-014-XD.pdf | |
![]() | KSA910 TO-92L | KSA910 TO-92L CJ SMD or Through Hole | KSA910 TO-92L.pdf | |
![]() | KBC23S302R | KBC23S302R ORIGINAL SMD or Through Hole | KBC23S302R.pdf |