창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ME030-381-02P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ME030-381-02P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ME030-381-02P | |
| 관련 링크 | ME030-3, ME030-381-02P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879064-4 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1-1879064-4.pdf | |
![]() | M0820-64K | 47µH Unshielded Inductor 69mA 9.8 Ohm Max Nonstandard | M0820-64K.pdf | |
![]() | ADP3339-2.5 | ADP3339-2.5 ADP SMD or Through Hole | ADP3339-2.5.pdf | |
![]() | TPIC6596DWG4 | TPIC6596DWG4 TI SOIC | TPIC6596DWG4.pdf | |
![]() | ML61C282MRG | ML61C282MRG MDC SOT23-3 | ML61C282MRG.pdf | |
![]() | PIC18F8720 | PIC18F8720 MICR SMD or Through Hole | PIC18F8720.pdf | |
![]() | MM5387N | MM5387N NS SMD or Through Hole | MM5387N.pdf | |
![]() | ECEV1CAN100P | ECEV1CAN100P PANASONIC SMD | ECEV1CAN100P.pdf | |
![]() | MBM29F200TC-90PFTN | MBM29F200TC-90PFTN ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM29F200TC-90PFTN.pdf | |
![]() | 87427-0642 | 87427-0642 MOLEX SMD or Through Hole | 87427-0642.pdf | |
![]() | PEEL18CV8ZP-15 | PEEL18CV8ZP-15 ICT DIP | PEEL18CV8ZP-15.pdf | |
![]() | TDA9970AHS-8-C | TDA9970AHS-8-C PHI QFP | TDA9970AHS-8-C.pdf |