창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDXEVMWIFI1808L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDXEVMWIFI1808L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDXEVMWIFI1808L | |
| 관련 링크 | MDXEVMWIF, MDXEVMWIFI1808L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ1608DR47DT000 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 500mA 546 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLZ1608DR47DT000.pdf | |
![]() | TC124-FR-076K8L | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 0804 | TC124-FR-076K8L.pdf | |
![]() | ES5106M010AB1AA | ES5106M010AB1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5106M010AB1AA.pdf | |
![]() | BCM2046SB1KUFBXG-P | BCM2046SB1KUFBXG-P BROADCOM BGA | BCM2046SB1KUFBXG-P.pdf | |
![]() | DMS3016SSS | DMS3016SSS DIODES SMD or Through Hole | DMS3016SSS.pdf | |
![]() | RP3R0EA100RJT | RP3R0EA100RJT OHMITE SMD | RP3R0EA100RJT.pdf | |
![]() | 10H6210 | 10H6210 TDK SMD or Through Hole | 10H6210.pdf | |
![]() | TL74HC154D | TL74HC154D ORIGINAL SOP24 | TL74HC154D.pdf | |
![]() | BLA31AG601SN4PD | BLA31AG601SN4PD MURATA SMD or Through Hole | BLA31AG601SN4PD.pdf | |
![]() | AM79R70JI | AM79R70JI ORIGINAL PLCC | AM79R70JI.pdf | |
![]() | MCP607T-E/ST | MCP607T-E/ST MICROCHIP SSOP | MCP607T-E/ST.pdf | |
![]() | SCL4424-VF8 | SCL4424-VF8 NXTIONAL QFP | SCL4424-VF8.pdf |