창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDXEVMWIFI1808L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDXEVMWIFI1808L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDXEVMWIFI1808L | |
관련 링크 | MDXEVMWIF, MDXEVMWIFI1808L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1005V-361-W-T5 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-361-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW04022R61FKEDHP | RES SMD 2.61 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04022R61FKEDHP.pdf | |
![]() | CRCW0805750RJNTB | RES SMD 750 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805750RJNTB.pdf | |
![]() | EPS1D-F19-AD0024 | EPS1D-F19-AD0024 BOURNS SMD | EPS1D-F19-AD0024.pdf | |
![]() | MB86S01 | MB86S01 FUJISU LCC | MB86S01.pdf | |
![]() | TLP3061(S | TLP3061(S TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061(S.pdf | |
![]() | CJM0335C1E3R9CB01D | CJM0335C1E3R9CB01D muRata SMD0201 | CJM0335C1E3R9CB01D.pdf | |
![]() | SGA-5686Z | SGA-5686Z RFMD SO86 | SGA-5686Z.pdf |