창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDVBT-35308TE DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDVBT-35308TE DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDVBT-35308TE DIP | |
| 관련 링크 | MDVBT-3530, MDVBT-35308TE DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA476K002RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA476K002RNJ.pdf | |
![]() | MN15261VOK | MN15261VOK PAN DIP | MN15261VOK.pdf | |
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![]() | CD888CB | CD888CB TI TSSOP-28 | CD888CB.pdf | |
![]() | WGP9N50 | WGP9N50 WG TO220 | WGP9N50.pdf | |
![]() | XC2V1000-3BG575C | XC2V1000-3BG575C XILINX BGA | XC2V1000-3BG575C.pdf | |
![]() | XC4036EX-2BG432C | XC4036EX-2BG432C XILINX BGA | XC4036EX-2BG432C.pdf | |
![]() | 3NA3350-2C | 3NA3350-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3350-2C.pdf |