창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDVB1-37SH003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDVB1-37SH003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDVB1-37SH003 | |
관련 링크 | MDVB1-3, MDVB1-37SH003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
511D397M050DK4D | 390µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 511D397M050DK4D.pdf | ||
HE3621A1200 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE3621A1200.pdf | ||
CRCW2512383RFKEG | RES SMD 383 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512383RFKEG.pdf | ||
RC0805DR-0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0718K7L.pdf | ||
M52343SP-C | M52343SP-C MIT DIP-52 | M52343SP-C.pdf | ||
RBA-1002 | RBA-1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | RBA-1002.pdf | ||
X84041S3T1 | X84041S3T1 XICOR SOP8 | X84041S3T1.pdf | ||
FAS-368M-HG1 | FAS-368M-HG1 GLOGIC SMD or Through Hole | FAS-368M-HG1.pdf | ||
UA7806 | UA7806 TI SMD or Through Hole | UA7806.pdf | ||
E13003H2 | E13003H2 MJE TO-126 | E13003H2.pdf | ||
OPA2376AIDG | OPA2376AIDG BB/TI MSOP8 | OPA2376AIDG.pdf |