창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDT3054 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDT3054 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDT3054 | |
관련 링크 | MDT3, MDT3054 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-RE56NGFA | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE56NGFA.pdf | |
![]() | CMF5531K200BERE | RES 31.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5531K200BERE.pdf | |
![]() | SCD0504T-100N-N | SCD0504T-100N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0504T-100N-N.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-JI08 | K6R4008C1D-JI08 SAMSUNG TSOP | K6R4008C1D-JI08.pdf | |
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![]() | RN731JT2002B50 | RN731JT2002B50 KOA SMD or Through Hole | RN731JT2002B50.pdf | |
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![]() | 4816P-1-105 | 4816P-1-105 BOURNS SOP-165.2mm | 4816P-1-105.pdf | |
![]() | QG82910GML SL8G8 | QG82910GML SL8G8 INTEL BGA | QG82910GML SL8G8.pdf | |
![]() | CY7C1318CV18-200BZI | CY7C1318CV18-200BZI CYPRESS FBGA | CY7C1318CV18-200BZI.pdf | |
![]() | PCF2511W | PCF2511W Fairchild SMD or Through Hole | PCF2511W.pdf |