창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDT10P55B3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDT10P55B3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDT10P55B3S | |
| 관련 링크 | MDT10P, MDT10P55B3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA16C0G1H104JNU06 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16C0G1H104JNU06.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-XXS-6.000000E | OSC XO 6MHZ ST | SIT8008AI-11-XXS-6.000000E.pdf | |
![]() | BZX284-C3V9 | BZX284-C3V9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX284-C3V9.pdf | |
![]() | HBC337-40 | HBC337-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBC337-40.pdf | |
![]() | ADSP-2101BP-40 | ADSP-2101BP-40 AD SMD or Through Hole | ADSP-2101BP-40.pdf | |
![]() | RR0816P-1021-B-T5 | RR0816P-1021-B-T5 SUSUMU SMD | RR0816P-1021-B-T5.pdf | |
![]() | BC556-B/P | BC556-B/P KEC TO-92 | BC556-B/P.pdf | |
![]() | UUD1V470MCQ1GS | UUD1V470MCQ1GS Nichicon SMD or Through Hole | UUD1V470MCQ1GS.pdf | |
![]() | TLV393CPS | TLV393CPS ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV393CPS.pdf | |
![]() | SA614AD/01.112 | SA614AD/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA614AD/01.112.pdf | |
![]() | 25WXA470M25X9 | 25WXA470M25X9 RUBYCON DIP | 25WXA470M25X9.pdf |