창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDR771F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDR771F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDR771F | |
관련 링크 | MDR7, MDR771F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7B-13.000MBBK-T | 13MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-13.000MBBK-T.pdf | |
![]() | PHP00805E5111BST1 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5111BST1.pdf | |
![]() | YR1B22R1CC | RES 22.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B22R1CC.pdf | |
![]() | SLR-342VCT32-R# | SLR-342VCT32-R# ROHM SMD or Through Hole | SLR-342VCT32-R#.pdf | |
![]() | 50W68R | 50W68R TY SMD or Through Hole | 50W68R.pdf | |
![]() | XCV300EFG256AMS | XCV300EFG256AMS XILINX BGA | XCV300EFG256AMS.pdf | |
![]() | S30D40C | S30D40C MOSPEC SMD or Through Hole | S30D40C.pdf | |
![]() | EN63A0QI-E | EN63A0QI-E Enpirion SMD or Through Hole | EN63A0QI-E.pdf | |
![]() | MACH210-12JC-12JI | MACH210-12JC-12JI LATTICE PLCC-44 | MACH210-12JC-12JI.pdf | |
![]() | ECA2GHG3R3 | ECA2GHG3R3 PANASONIC DIP | ECA2GHG3R3.pdf | |
![]() | MAX5003EEE+TG39 | MAX5003EEE+TG39 MAXIM SOP-16L | MAX5003EEE+TG39.pdf |