창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDR10P72S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDR10P72S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDR10P72S | |
| 관련 링크 | MDR10, MDR10P72S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL05 5R001-A | ICL 5 OHM 25% 1A 6MM | SL05 5R001-A.pdf | |
![]() | IDC2512ER100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 160 mOhm Max 2512 (6432 Metric) | IDC2512ER100M.pdf | |
![]() | 4302R-681G | 680nH Unshielded Inductor 685mA 320 mOhm Max 2-SMD | 4302R-681G.pdf | |
![]() | RNF18FTD5R49 | RES 5.49 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD5R49.pdf | |
![]() | IXFH90N15 | IXFH90N15 I TO-3P | IXFH90N15.pdf | |
![]() | K4H560838B-TLA0 | K4H560838B-TLA0 SAMSUNG TSOP | K4H560838B-TLA0.pdf | |
![]() | P87C888T/000 | P87C888T/000 PHILIPS TSSOP48 | P87C888T/000.pdf | |
![]() | MCP6041-I/P | MCP6041-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6041-I/P.pdf | |
![]() | TISP8201H | TISP8201H BOURNS SOP8 | TISP8201H.pdf | |
![]() | LEGC21023-001C | LEGC21023-001C ORIGINAL BGA | LEGC21023-001C.pdf | |
![]() | 12039500 | 12039500 Delphi SMD or Through Hole | 12039500.pdf | |
![]() | ASL-24.000MHZ-NR | ASL-24.000MHZ-NR abracon SMD or Through Hole | ASL-24.000MHZ-NR.pdf |