창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MDR090D-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MDR090D-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MDR090D-T | |
| 관련 링크 | MDR09, MDR090D-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-104S-270M-T | 27µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 93 mOhm Max Nonstandard | ASPI-104S-270M-T.pdf | |
![]() | 802-10-040-20-001 | 802-10-040-20-001 PRECI-DIP SMD or Through Hole | 802-10-040-20-001.pdf | |
![]() | LTC3615IUF#PBF/EU | LTC3615IUF#PBF/EU LT QFN | LTC3615IUF#PBF/EU.pdf | |
![]() | TRJD335K050R0800 | TRJD335K050R0800 KEMET SMD | TRJD335K050R0800.pdf | |
![]() | RCM3100 DEV KIT Universal | RCM3100 DEV KIT Universal RabbitSemi. SMD or Through Hole | RCM3100 DEV KIT Universal.pdf | |
![]() | 7M24500026 | 7M24500026 TXC Call | 7M24500026.pdf | |
![]() | 2SB772SL. | 2SB772SL. UTC SOT89 | 2SB772SL..pdf | |
![]() | QS700 | QS700 DSP QFP | QS700.pdf | |
![]() | LDH65300PAAA-400 | LDH65300PAAA-400 MURATA SMD or Through Hole | LDH65300PAAA-400.pdf | |
![]() | FC8303T-A04-01F | FC8303T-A04-01F SMK SMD or Through Hole | FC8303T-A04-01F.pdf | |
![]() | TM5600-12300529 | TM5600-12300529 TRANSMET BAG | TM5600-12300529.pdf | |
![]() | DM54S04W/883C | DM54S04W/883C NSC SMD or Through Hole | DM54S04W/883C.pdf |