창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MDQ30A600V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MDQ30A600V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MDQ30A600V | |
관련 링크 | MDQ30A, MDQ30A600V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825AC273KATME | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC273KATME.pdf | |
![]() | GS74117AGX-12 | GS74117AGX-12 GSI BGA | GS74117AGX-12.pdf | |
![]() | FX | FX NO SMD or Through Hole | FX.pdf | |
![]() | RC144EFXL.R6664-12 | RC144EFXL.R6664-12 KC QFP | RC144EFXL.R6664-12.pdf | |
![]() | 2SJ2778A | 2SJ2778A SI TO-92 | 2SJ2778A.pdf | |
![]() | BH6150-E2 | BH6150-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH6150-E2.pdf | |
![]() | TLP3011 | TLP3011 TOS DIPSOP | TLP3011.pdf | |
![]() | A008-L34-05 | A008-L34-05 CORNING SMD or Through Hole | A008-L34-05.pdf | |
![]() | MDD44-16 | MDD44-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD44-16.pdf | |
![]() | 1206-12.1K | 1206-12.1K PHILIPS SMD or Through Hole | 1206-12.1K.pdf | |
![]() | HD6432245A34FA | HD6432245A34FA RENESAS QFP-100 | HD6432245A34FA.pdf | |
![]() | APE1117-18 | APE1117-18 ORIGINAL TO-252 | APE1117-18.pdf |